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      Gap Pad 1500導熱的非加固型空氣間隙填充材料
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      Gap Pad 1500導熱的非加固型空氣間隙填充材料

      Gap Pad 1500是一種低成本高導熱的低模量聚合物,用做電子元件與散熱片之間的導熱界面。理想的填料配比使其在具有低模量的同時仍保持最佳的熱性能。 GP 1500是一種電氣絕緣材料,可以用在需要絕緣的器件和散熱片之間。其良好的形狀適應性使其能填滿由于不同高度或粗糙表面或加工偏差所造成的空氣間隙。材料的柔軟特性可以吸收應力及撞擊力以避免器件損壞。材料兩面的粘性使其對接觸的表面具有良好的潤濕性,可減小熱阻。 Gap Pad 1500的熱阻取決于實際厚度。用初始厚度減去變形量即得實際厚度。 GPl500厚度從0.5mm到5mm。標準產品無增強層,但0.38mm和0.5mm也可提供帶增強層產品,牌號為GPl500R。
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      應用

      ▼熱管裝配件

      ▼RDRAMTM記憶模塊

      ▼CDROM冷卻

      ▼任何需要將熱傳送到外殼,底架或其它散熱器的場合

      ▼CPU和散熱片之間

       

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